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半导体一站式解决方案
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服务内容


作为国际公认的测试、检验和认证机构,在全球拥有配置齐全的物理与化学分析实验室,能够为整个IC制造产业链的质量控制提供可靠与稳健的测试分析解决方案。

■ 半导体可靠度实验室可提供检验芯片可靠度、器件失效分析、供应链DPA到汽车半导体AEC-Q等解决方案,助力客户全面提升产品的质量。

■ 化学痕量分析实验室能提供生产过程中使用的超纯水、化学品来料检验到无尘室环境分析服务。


半导体物理&化学测试方案


半导体可靠度实验室及化学痕量分析实验室致力为您提供全面、专业的半导体物理测试和半导体化学测试。


一、半导体物理测试方案


1. 半导体供应链质量控制DPA


外观检查(光学显微镜)X-ray 检查SAT 检查
SEM-EDS 电子显微镜IR Reflow 回流焊Pre-Condition Test/ MSL
De-cap开封Cross-section 截面研磨P-lapping 分析
Dual beam FIBWBS 绑线拉剪切WBP 绑线拉


2. 汽车半导体认证测试AEC-Q

测试标准:AEC-Q100(集成芯片)、AEC-Q103(MEMS)、AEC-Q101(分立半导体)、AEC-Q104(多晶圆及模组体)、AQG-324(功率器件)、AEC-Q102(分立光电半导体)、AEC-Q200(被动元器件)

封装IC:加速环境应力测试、加速寿命模拟试验、封装凹陷测试


3. 半导体产品质量管控


加速环境应力试验加速寿命模拟试验封装完整性测试
电性验证测试空腔封装完整性测试无损分析
破坏性分析故障定位分析ESD-HBM/MM/CDM
Latch-up


二、半导体化学测试方案


1. 制程环境控制


洁净室设计 / 建置 / 训练与顾问服务洁净室效能测试(ISO 14644)
空降分子污染(AMC)控制(SEMI F21)超纯水(UPW)检测
压缩干燥空气(CDA)检测(ISO 8573)


2. 进料检验


电子级化学品检测一般气体及电子级气体
无尘用品检测晶圆盒 / 包装材料洁净度分析
硅片检测 / 晶圆表面污染分析材质溶出试验(SEMI F57)


3. 制程设备


设备动态颗粒度测试(ISO 14644-14)机台与部件洁净度 / 清洗确认
设备环境卫生安全基准(SEMI S2)


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