服务内容
奇点检测拥有完整的非破坏性和破坏性分析方案和设备，在过去十几年一直深耕于PCB和PCBA的失效分析，积累了丰富的经验。整合韩国和德
国的分析技术能力，加强了微观材料的分析能力，帮助客户验证、分析、查找失效机理，从而缩短研发周期、节约生产成本。
解决方案
| 1. 电测/I-V curve tracer | 5. De-cap/开封检查 |
| 2. Visual inspection/外观检查 | 6. 腐球分析 |
| 3. X-ray/CT检查 | 7. EMMI/OBIRCH/InGaAs |
| 4. SAT/超声波扫描检查 | 8. Delayer/DB FIB |
服务流程
半导体失效分析一般遵循从外到内，从非破坏性到破坏性的原则逐一展开分析检测，常规分析流程如下：
