标准介绍
![]() | ▶ AEC-Q100: 基于失效机理的车用集成电路应力测试认证 | ![]() | ▶ AEC-Q103: 基于失效机理的车用微机电系统(MEMS)应力测试认证 适用产品:MEMS压力传感器、MEMS麦克风 |
![]() | ▶ AEC-Q101: 基于失效机理的车用分立半导体应力测试认证
| ![]() | ▶ AEC-Q104: 基于失效机理的车用多芯片模块(MCM)应力测试认证 适用产品:直接焊接到印刷电路板组件上的多芯片模组(MCM) |
![]() | ▶ AEC-Q102: 基于失效机理的光电半导体应力测试认证
| ![]() | ▶ AEC-Q200: 基于失效机理的车用被动器件应力测试认证
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服务内容
☑ 加速环境应力测试
高加速应力测试(HAST)、温度循环(TC)、功率温度循环(PTC)、高温存储寿命(HTSL)
☑ 加速寿命测试
高温工作寿命(HTOL)、早期失效率(ELFR)、数据保持耐久(EDR)
☑ 封装组装可靠性验证
推拉力测试(Wire Bond Shear/Pull)、可焊性(SD)、物理尺寸量测(PD)、锡球剪切(SBS)、凸点推力(BST)
☑ 电气特性测试
静电放电(ESD:HBM/CDM)、闩锁(LU)、电磁兼容(EMC)、短路特性(SC)、无铅(LF)
☑ 机械可靠性测试
机械冲击(MS)、变频振动(VFV)、恒加速(CA)、跌落(DROP)、盖板扭力(LT)、晶圆剪切(DS)、内部水汽含量(IWV)、粗/细漏测试(GFL)
☑ 模组板级可靠性测试
板级可靠性测试(BLR)、低温存储寿命(LTSL)、启动和温度步进(STEP)、破坏性分析(DPA)、X射线检测(X-RAY)、超声波扫描(AM)