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AEC-Q车规可靠性认证
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标准介绍


 AEC-Q100:

基于失效机理的车用集成电路应力测试认证

适用产品:控制类芯片、传感器类芯片、存储类芯片、电源管理类芯片等


▶ AEC-Q103:

基于失效机理的车用微机电系统(MEMS)应力测试认证

适用产品:MEMS压力传感器、MEMS麦克风


▶ AEC-Q101:

基于失效机理的车用分立半导体应力测试认证


适用产品:晶体管、晶闸管、整流器、MOSFET、IGBT等


▶ AEC-Q104:

基于失效机理的车用多芯片模块(MCM)应力测试认证

适用产品:直接焊接到印刷电路板组件上的多芯片模组(MCM)

▶ AEC-Q102:

基于失效机理的光电半导体应力测试认证


适用产品:LED、Laser、Phototransistor、Photodiode

▶ AEC-Q200:

基于失效机理的车用被动器件应力测试认证


适用产品:电阻器、电容器、电感器、滤波器、晶振等

服务内容

 加速环境应力测试

高加速应力测试(HAST)、温度循环(TC)、功率温度循环(PTC)、高温存储寿命(HTSL)


 加速寿命测试

高温工作寿命(HTOL)、早期失效率(ELFR)、数据保持耐久(EDR)


 封装组装可靠性验证

推拉力测试(Wire Bond Shear/Pull)、可焊性(SD)、物理尺寸量测(PD)、锡球剪切(SBS)、凸点推力(BST)


 电气特性测试

静电放电(ESD:HBM/CDM)、闩锁(LU)、电磁兼容(EMC)、短路特性(SC)、无铅(LF)


 机械可靠性测试

机械冲击(MS)、变频振动(VFV)、恒加速(CA)、跌落(DROP)、盖板扭力(LT)、晶圆剪切(DS)、内部水汽含量(IWV)、粗/细漏测试(GFL)


 模组板级可靠性测试

板级可靠性测试(BLR)、低温存储寿命(LTSL)、启动和温度步进(STEP)、破坏性分析(DPA)、X射线检测(X-RAY)、超声波扫描(AM)



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